ネプコンジャパン2015～第16回プリント配線板EXPO～出展のご案内

三福工業株式会社(本社：栃木県佐野市、社長：三井福太郎)は、2015年1月14日(水)～16日(金)に東京ビッグサイトで開催されます『第16回プリント配線板EXPO』に出展致します。当展示会では耐熱・耐薬品性に優れたスポンジ、フッ素ゴム発泡体をはじめとする高機能スポンジを出展致します。

日時	2015年1月14日(水)～16日(金)
場所	東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
展示小間番号	東36-13

当日は、各種サンプルや技術資料等を取り揃えてお待ちしておりますので、ご来場の際は是非当社ブースへお越しくださいませ。
会場へのアクセスや展示会全般については『第16回プリント配線板EXPO』のウェブサイトをご参照願います。

尚、入場用招待券がございますので、ご有用の際は弊社営業担当者までお問い合わせください。

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展示品　【耐熱性フッ素ゴム発泡体】

耐熱性、耐薬品性が良好で難燃性を持つ発泡体

• 200℃連続使用でもゴムの劣化がない
• 酸、アルカリ、オイルに対し変質しない
• 難燃性発泡体
  （独立/連続気泡のタイプ2種類）
• 比重： 0.2 g/cm³と軽量化
• 硬度 6 度（デュロメーターA）と柔らかい

特徴

『用途例』　熱プレス（ホットプレス）緩衝材（半導体関連）
素材への圧力が均一化され、耐熱性素材のため繰り返し使用が可能。

～　面圧データ　～

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※この他FFKM(パーフロゴム）発泡体/ＡＥＭ(エチレンアクリルゴム)発泡体などの開発品の展示がございます。

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当日は、技術・営業の担当者が常駐致しますので、より詳しい製品の説明から具体的な商談まで対応可能です。サンプル等も用意しておりますので是非当社ブースへお立ち寄り下さい。当社スタッフ一同、心よりお待ちしております。